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Automotive

Overview

  • - 전장용 장비에 통신 기술 융합에 따른 모바일칩셋 사용 증가로 HDI 기술 필요
  • - 1.6T이상의 후판 HDI PCB 공정 능력 확보
  • - 모바일 대비 높은 신뢰성 보증 요구

Feature

  • - High Reliability (Low CTE, Anti CAF)
  • - 3-N-3 Stack Via – Via On Pad Process
  • - Impedance Control

Application

Specification

Specification
Item Specification
Layer / Thick. 10L / 1.6mm
Core / Dielectric 60㎛ / 40㎛, 50㎛, 60㎛, 70㎛
Line / Space 50㎛ / 50㎛
LVH / PAD 100㎛ / 230㎛
BGA / Pitch 250㎛ / 400㎛
Finish ENIG

Overview

  • Radar Module은 주변 환경에 상관없이 전방 또는 측/후방에서 주행 시 주변 모든 제반 상황을 감지하여 충돌을 방지하기 위한 첨단 Driving 보조시스템으로 24GHz이상의 고주파수 신호처리가 가능한 제품 Solution을 제공

Feature

  • Low Dk / Df Materials
  • - Teflon 자재 Drill 가공 및 Plating 기술
  • - Teflon + FR-4 CCL 2종 접합 구조
  • - BVH 적층 Process
  • - Cavity 삽입 구조

Application

Specification

Specification
Item Specification
Layer / Thick. 8L / 1.8mm
Core / Dielectric 200㎛ / 100㎛
Line / Space / 공차 150㎛ / 135㎛
Materials Teflon + FR-4
Finish ENIG

Overview

  • - 자동차 전자부품 수요 증가
  • - 모바일 대비 높은 신뢰성 보증 수준 요구
  • - 동 도금 및 Heavy cu 공정능력 확보

Overview

  • - black box
  • - Navigation

X-section

Feature

Feature
Item Specification
Pixel 2 ~ 5MP
Thickness 0.8 ~ 1.6T (2~6L)
plating 25 ~ 35㎛
Cu Thickness 1 ~ 2Oz
Finish Tin / ENIG
Reliability Thermal shock / Thermal cycle

Overview

  • - 자동차 전장화에 따른 기판 간 접속 신뢰성 요구
  • - 커넥터 타입 대비 PCB 일체화 인한 우수한 신뢰성 확보
  • - 대칭 구조 대비 우수한 열적/전기적 신뢰성 확보

Application

  • - Automotive ECU & Fuse Box
  • - Automotive Sensor & Camera Module

Specification

Specification
구분 MP R&D
Structure Rigid-Flex Semi-Flex
Material Rigid FR-4 FR-4
Flex PI
Line / Space 50/50㎛ 35/35㎛
Line / Space OSP, ENIG/Hard Au
Thickness Max 1.6㎜
Reliability (Thermal Cycle) > 1000 cycles > 2000 cycles

Overview

  • - High Power & Heat radiation Module의 방열 요구 특성 대응으로 부품 수명 연장
  • → LED : High Power LED …
  • → Automotive : DC-DC Converter …

Feature

  • - High Heat radiation (고방열 특성) → Thermal Via 대비 (Min 10℃ ↑) 방열 특성 우수
  • - Conventional PCB Structure (일반 구조 대응) → PTH, Build-Up PCB 구조에 적용 가능

Application

  • - High Power & Heat radiation Module의 방열 요구 특성 대응으로 부품 수명 연장
  • → LED : High Power LED …
  • → Automotive : DC-DC Converter …

Specification

Specification
Item Specification
Layer / Thick. ≤8L / 1.6T
Core / Dielectric 150㎛ / 200㎛
Line / Space 150 / 150㎛
PTH/PAD 300㎛ / 550㎛
Finish ENIG

Overview

  • - 전장 Safety 및 Intelligence 부문에 IT 기술 융합에 따른 전장품 신뢰성 중요도 증가
  • - 고 신뢰성을 보증하는 최적 생산 체계

Feature

  • - High Reliability( High Thermal Conductivity, Hi-Tg Low CTE , Heavy Copper )
  • - Heat-sinks / Press Fit Technology
  • - RF/High-performance materials

Application & Specification ( 전장 신뢰성 개발 현황 )

  • 1. Lane Breakaway Warning

    - Automatically inform driver of invading lane.

  • 2. Adoptive Cruise Control

    - Automatically operated in case of low speed vehicle being in front

  • 3. Dead Angel Sensing

    - Driver can be aware of following vehicle by micro camera in mirror.

  • 4. Moving Light System

    - Automatically change lighting direction as steering turns.

  • 5. Exterior Airbag System

    - Relief the impact of pedestrian.

  • 6. Electronics Stability Program

    - Electronically control engine & 4 wheel brakes.

  • 7. Auto Parking System
  • 8. Next Generation GPS

    - Provide Driver with necessary information during driving.

  • 9. Notice Dozing off System

    - Observe driver’ s blink & pupil.

  • 10. Night Vision System

    - Secure clear night vision through the infrared device.

Specification

Specification
구분 A Class B Class C Class C+ Class
Application Standard Engine Room Engine Mounted
Thermal Cycle -40℃,30min

85℃,30min
500Cycle
-40℃,30min

105℃,30min
500Cycle
-40℃,30min

125℃,30min
500Cycle
-40℃,30min

125℃,30min
1000Cycle
Hot Storage 85℃ / 500Hr 105℃ / 500Hr 125℃ / 500Hr 125℃ / 1000Hr
개발
현황
Hard O O O O
Flex O O O O
M/F - - O O
R/F O O O O
구분 D Class D+ Class E Class E+ Class
Application Power Train
Thermal Cycle -40℃,30min

140℃,30min
500Cycle
-40℃,30min

140℃,30min
1000Cycle
-40℃,30min

160℃,30min
500Cycle
-40℃,30min

160℃,30min
1000Cycle
Hot Storage 140℃ / 500Hr 140℃ / 1000Hr 160℃ / 500Hr 160℃ / 1000Hr
개발
현황
Hard O O R&D
Flex O O O O
M/F O R&D
R/F O O R&D