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Wearable

Overview

  • - Action cam 고신뢰성을 만족하는 고다층/고밀도 R/F PCB Main 기판 요구

Feature

  • - High density build up structre
  • - Any layer / stack via avalable

X-section

TRM

TRM
Item 2017 2018
Layer R/F 10L R/F 10L 이상
Structure 4-N-4, Anylayer Any layer
Min L/S 40/40㎛ 30/30㎛
Thickness 0.85T 0.8T
PSR clearance 30㎛ 25㎛

Overview

  • - Smart watch/band 소형화/경량화/고기능화를 위한 일체형 PCB 고집적 회로 요구
  • - Bending 특성 중요

Feature

  • - High density build up structre
  • - stack via / skip via avalable

X-section

TRM

TRM
Item 2017 2018
Layer R/F, Multy 4~10L R/F, Multy 4~10L
Structure 2-N-2, Anylayer Anylayer
Min L/S 40/40㎛ 30/30㎛
Thickness 0.55T 0.50T
PSR clearance 30㎛ 25㎛

Overview

  • - Mobile 기구설계의 한계가 오면서 다양한 구조의 cavity PCB가 C/M에 채택
  • - 회로 설계의 고집적화로 Any layer, Cu direct 등 미세회로 설계가 요구
TRM
Item Specification
Pixel 16MP 이상
Layer 4 ~ 6L Any layer, cavity
Thickness 0.4mm(total) / 0.2mm(cavity) 이하
Min L/Ss 40/55㎛
LVH Φ0.075㎛

Application

  • - Camera module
  • - Wearable

Sample

Sample

Overview

  • - 단면 FCCL과 본딩 일체형 자재를 사용해 Pre-preg나 본딩 시트를 배제하는 기술
  • - 박판화에 용이하고 공수 절감 효과가 있음

Feature

  • - thin FPC : 0.22T (4L)
  • - reduce PCB process (mold / hot press)

TRM

TRM
Item Rigid Flex CuCL
SMT area Flex area SMT area Flex area
Total Thickness 4-2-4 0.30T 0.12T 0.22T 0.12T
6-4-6 0.55T 0.27T 0.40T 0.27T
6-4-6 0.55T 0.12T 0.40T 0.12T
Line / Space 50 / 50㎛
PTH / Land 120 / 300㎛
LVH / Land 100 / 250㎛