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Flexible

Overview

  • - 카메라 모듈의 고기능화로 PCB 고집적화가 필요해지면서 PCB 평탄도 관리 중요성이 커짐
  • - PCB 재료 구성 및 디자인 제안을 통한 평탄도 Solution 제공

Feature

재무상태표
Item Specification
Pixel 13MP → 16MP → 20MP이상
Low flatness & tilt 20㎛ 이하
Thickness 0.3~0.45T (R/F 4~6L)
L/S 0.150mm이 / BGA pitch : 0.4mm이하
Structure Anylayer, cavity
Impedance 100Ω±10% (real measure)

TRM

재무상태표
Item 2015 2016
Pixel 16MP → 20MP 20MP 이상
Structure Stack via / Any layer Any layer
Layer R/F 4L R/F 2 ~ 6L
Thickness 0.25 ~ 0.35T 0.20T 이하 (Cavity)
Low tilt / Flatness 20㎛ 15㎛ 이하
Material Low CTE PP Low CTE PP & PSR

Service

  • - PCB 두께, 사이즈 고려하여 디자인 단계에서 low CTE 자재 검토 제안
  • - 평탄도 향상 목적 Ground 및 PSR pattern 검토 후 설계 수정 제안

Overview

  • - 자동차 전자부품 수요 증가
  • - 0.8~1.6T 후판 R/F PCB 공정능력 확보
  • - 모바일 대비 높은 신뢰성 보증 수준 요구

Descriptive elements

Reliability system

  • - High Thermal conductivity, High Tg & Low CTE, Heavy copper, Anti migration
  • Thermal shock
  • Thermal shock
  • Hot oil tester
  • Hot oil tester
  • SEM/EDX
  • Thermo-hygrostat
  • HAST
  • AMI (Ion migraiotn)
  • AMR (Via crack)
  • Solder pot

Overview

  • - 모바일 SUB 모듈간 통합화로 다기능 부여, 고다층화 추세
  • - 구조의 복잡도에 따라 두께 관리 및 전송 신호간섭 특성 중요

TRM

TRM
Item 2015 2016
Layer R/F 8L R/F 8L 이상
Structure Stack via Any layer / Stack via
Min L/S 50/50㎛ 40/40㎛
Thickness 0.4~0.5T 0.35T
Impedance 90Ω±10% 90Ω±10%

Structure

Structure
6-6-6 8-8-8 8-6-8 8-6-8

Overview

  • - 모바일 기기의 대화면 / 고해상도화로 Smart phone / Tablet PC 미세회로 구현 기술 요구

Feature

  • - fine pattern / thin FPCB
  • - Long line available over 200mm

TRM

TRM
Item 2015 2016
Smart phone Structure D/S 2L D/S 2L
Thickness 0.09T 0.08T
L/S 30/30㎛ 30/30㎛
Smart pad (Tablet) Structure R/F 10L (2-N-2) R/F 10L (Any layer)
L/S 35/35㎛ 35/35㎛
Long line 200mm 이상 200mm 이상
etc. Impedance control Transparent material